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陶瓷靶材是比较脆的靶材,通常陶瓷靶材都会绑定背板一起使用.背板除了在溅射过程中可支撑陶瓷靶材,还可以在溅射过程中起到热传递的作用.陶瓷靶材的种类很多,应用范围广泛,主要用于微电子领冷等静压机域,显示器用,存储等领域.陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展.

陶瓷靶材的种类及各自应用按应用来分,可分为半导体关联陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶冷等静压机瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等.半导体关联陶瓷靶材(HfO,SiO,Si3N4,MoSi,TaSi,WSi,TiSi,PLZT,ITO,主要应用于栅极电介质膜.饨化膜,扩散阻挡膜,电容器绝缘膜,透明导电膜冷等静压机;

显示陶瓷靶材 ZnS—Mn,ZnS-Tb,ZnS-Sm,CaS-Eu,SrS-Ce,Si3N4,MgO ,主要应用于电致发光薄膜发光层,电致发光薄膜绝缘层, 磁盘等;磁记录陶瓷靶材 Si3N4 ,主冷等静压机要应用于磁头,磁光盘(MO)保护;

光记录陶瓷耙材 Si3N4, 主要应用于光盘保护膜;超导陶瓷靶材 YbaCuO, BiSrCaCuO ,主要应用于超导薄膜;巨磁电阻陶瓷靶材, 主要应用于薄膜太阳能电冷等静压机池窗;其它应用靶材 In₂O₃，LiNbO₃， BaTiO₃, PZT. ZnO ，主要应用于太阳能电池，压电薄膜

按化学组成,可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化冷等静压机物陶瓷靶材等.其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用.高介电绝缘膜用陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材具有广阔的应用前景.

例：氧化物陶瓷溅射靶是高级陶瓷溅射靶中最常见的靶氧化物陶瓷可以通过在高温下烧结而冷等静压机制成，其中一种或多种氧化物为主要主要成分，而其他次要氧化物为添加剂它们分为简单氧化物陶瓷和复杂氧化物陶瓷这种类型的常见溅射靶材包括氧化铝（Al2O3），氧化镁 （MgO），氧化铍（BeO），氧化锆 （冷等静压机ZrO2）等。

大多数氧化物陶瓷具有高熔点，出色的绝缘性，耐热强度，抗氧化剂和腐蚀性能因此，它们可以长时间暴露在高温和氧化环境中，值得在工程领域中广泛应用

陶瓷靶材的制备工艺烘料:称量前将起始原料置于烘箱冷等静压机中烘料3~6小时,烘料温度为100~120℃;配料:将烘干的原料按照相应的化学计量比称量;球磨:将称量好的原料以某种制备方式混料,混料时间为4~12小时,制成均匀浆料;

干燥:将制得的均匀浆料烘干;煅烧冷等静压机:将烘干的粉料过筛并轻压成块状坯体置于马弗炉中,在800~950℃煅烧4~8小时,制成煅烧粉料;球磨:将煅烧后的粉料研磨成细粉,再次球磨、烘干得到陶瓷粉料;制坯:将制成的陶瓷粉料采用钢模手压成直径5~冷等静压机20mm、厚度约0.5~1.2mm的样片,将样片放入冷等静压机中,施加200~350MPa的压力,保压60~180s,制成所得陶瓷坯体;

烧结:将制成的陶瓷坯体置于马弗炉中,在1100~1200℃烧结4冷等静压机~6小时;冷却:自然冷却至室温,即制得某种陶瓷靶材.注:提供的温度、时间仅当做参考数据.陶瓷靶材的特性要求纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致冷等静压机性越好.

密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,尤其在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好.

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